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Predicting the bond quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach
Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik : 15 (Alle Bände)
2023
Signatur: P3046, ZJZ2200

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Predicting the bond quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach
Ist Teil von
Ort / Verlag
Düren : Shaker Verlag
Erscheinungsjahr
2023
Link zu anderen Inhalten
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9783844089035
Titel-ID: 9925085762506463
Format
170 Seiten; 79 Illustrationen; 21 cm x 14.8 cm, 284 g
Systemstelle
ZJZ
Schlagworte
Leistungshalbleiter, Anschluss, Steckverbindung, Kupferdraht, Ultraschallbonden

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