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Microelectronics, 2023-01, Vol.131, p.105652, Article 105652
2023
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Chemical engineering journal (Lausanne, Switzerland : 1996), 2019-11, Vol.375, p.122011, Article 122011
2019
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Journal of applied physics, 2009-10, Vol.106 (8), p.083522-083522-7
2009
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International communications in heat and mass transfer, 2022-12, Vol.139, p.106506, Article 106506
2022
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