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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)
1, 2016
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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)
2nd edition, 2021
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Light scattering model for individual sub-100-nm particle size determination in an evanescent field
Japanese Journal of Applied Physics, 2016-06, Vol.55 (6S3), p.6-06JG02
2016
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Trajectories, diffusion, and interactions of single ceria particles on a glass surface observed by evanescent wave microscopy
Journal of materials research, 2020-02, Vol.35 (3), p.321-331
2020
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Study of Inhibition Characteristics of Slurry Additives in Copper CMP using Force Spectroscopy
Transactions on electrical and electronic materials, 2007-02, Vol.8 (1), p.5-10
2007
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Study of Inhibition Characteristics of Slurry Additives in Copper CMP using Force Spectroscopy
Transactions on electrical and electronic materials, 2007-02, Vol.8 (1), p.5-10
2007
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Table of Contents
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-5
2016
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CMP Processing of High Mobility Channel Materials: Alternatives to Si
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Front Matter
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-2
2016
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Introduction
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-5
2016
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Index
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Chemical and Physical Mechanisms of Dielectric Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.2-2
2016
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Electrochemical Techniques and Their Applications for Chemical Mechanical Planarization (CMP) of Metal Films
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Applications of Chemical Mechanical Planarization (CMP) to More Than Moore Devices
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Chemical and Physical Mechanisms of CMP of Gallium Nitride
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Plasma deposition and etching of diamond-like carbon films
AIChE journal, 1991-03, Vol.37 (3), p.367-376
1991
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A Novel Slurry Injection System for CMP
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Chemical Mechanical Polishing (CMP) Removal Rate Uniformity and Role of Carrier Parameters
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Chemical Metrology Methods for CMP Quality
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Environmental Aspects of Planarization Processes
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Abrasive-Free and Ultra-Low Abrasive Chemical Mechanical Polishing (CMP) Processes
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Polishing of SiC Films
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Approaches to Defect Characterization, Mitigation, and Reduction
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Copper Chemical Mechanical Planarization (Cu CMP) Challenges in 22 nm Back-End-of-Line (BEOL) and beyond
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.1-1
2016
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Preparation and Characterization of Slurry for Chemical Mechanical Planarization (CMP)
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), 2016, p.2-2
2016
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