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- Vandooren, A.
- Franco, J.
- Parvais, B.
- Wu, Z.
- Witters, L.
- Walke, A.
- Li, W.
- Peng, L.
- Deshpande, V.
- Bufler, F. M.
- Rassoul, N.
- Hellings, G.
- Jamieson, G.
- Inoue, F.
- Verbinnen, G.
- Devriendt, K.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- Vecchio, E.
- Zheng, T.
- Rosseel, E.
- Vanherle, W.
- Hikavyy, A.
- Chan, B. T.
- Ritzenthaler, R.
- Besnard, G.
- Schwarzenbach, W.
- Gaudin, G.
- Radu, I.
- Nguyen, B.-Y.
- Waldron, N.
- De Heyn, V.
- Mocuta, D.
- Collaert, N.
2018
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IEEE journal of the Electron Devices Society, 2019, Vol.7, p.863-868
2019
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Solid-state electronics, 2014-07, Vol.97, p.8-13
2014
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
- Vandooren, A.
- Wu, Z.
- Parihar, N.
- Franco, J.
- Parvais, B.
- Matagne, P.
- Debruyn, H.
- Mannaert, G.
- Devriendt, K.
- Teugels, L.
- Vecchio, E.
- Radisic, D.
- Rosseel, E.
- Hikavyy, A.
- Chan, B. T.
- Waldron, N.
- Mitard, J.
- Besnard, G.
- Alvarez, A.
- Gaudin, G.
- Schwarzenbach, W.
- Radu, I.
- Nguyen, B. Y.
- Huet, K.
- Tabata, T.
- Mazzamuto, F.
- Demuynck, S.
- Boemmels, J.
- Collaert, N.
- Horiguchi, N.
2020
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ESSDERC 2019 - 49th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2019, p.64-65
2019
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Solid-state electronics, 2014-07, Vol.97, p.82-87
2014
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2012 Symposium on VLSI Technology (VLSIT), 2012, p.117-118
- Khakifirooz, A.
- Cheng, K.
- Nagumo, T.
- Loubet, N.
- Adam, T.
- Reznicek, A.
- Kuss, J.
- Shahrjerdi, D.
- Sreenivasan, R.
- Ponoth, S.
- He, H.
- Kulkarni, P.
- Liu, Q.
- Hashemi, P.
- Khare, P.
- Luning, S.
- Mehta, S.
- Gimbert, J.
- Zhu, Y.
- Zhu, Z.
- Li, J.
- Madan, A.
- Levin, T.
- Monsieur, F.
- Yamamoto, T.
- Naczas, S.
- Schmitz, S.
- Holmes, S.
- Aulnette, C.
- Daval, N.
- Schwarzenbach, W.
- Nguyen, B.-Y
- Paruchuri, V.
- Khare, M.
- Shahidi, G.
- Doris, B.
2012
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Journal of applied physics, 1999-06, Vol.85 (11), p.7562-7568
1999
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2012 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2012, p.67-71
2012
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Tailored Polycrystalline Substrate for SmartSiCTM Substrates Enabling High Performance Power Devices
2023
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Journal of applied physics, 1996-08, Vol.80 (4), p.2069-2078
1996
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2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, p.1-2
2020
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Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films, 1997-11, Vol.15 (6), p.3120-3126
1997
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Journal of applied physics, 2001-12, Vol.90 (11), p.5491-5496
2001
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2011 IEEE International Conference on IC Design & Technology, 2011, p.1-3
2011
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Materials science forum, 2022-05, Vol.1062, p.131-135
- Rouchier, Séverin
- Drouin, Alexis
- Bouville-Lallart, Adeline
- Vladimirova, Kremena
- Troutot, Nicolas
- Schwarzenbach, Walter
- Lavaitte, Guillaume
- Thomas, Shawn
- Servant, Florence
- Gaudin, Gweltaz
- Bosch, Daphnée
- Rolland, Emmanuel
- Cela, Enrica
- Widiez, Julie
- Gelineau, Guillaume
- Bethoux, Jean Marc
- Chapelle, Audrey
- Maleville, Christophe
- Leow, Yen Lin
- Allibert, Frédéric
- Boulet, Romain
- Berre, Guillaume
- Duboust, Alain
- Bhargava, Shivan
- Viravaux, Laurent
- Navone, Christelle
- Radu, Ionut
2022
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Journal of physics. D, Applied physics, 1998-01, Vol.31 (1), p.74-84
1998
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Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films, 1996-03, Vol.14 (2), p.535-539
1996
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Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films, 1996-01, Vol.14 (1), p.132-138
1996
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ECS transactions, 2014-08, Vol.64 (5), p.35-48
- Widiez, Julie
- Hartmann, Jean-Michel
- Mazen, Frédéric
- Sollier, Sébastien
- Veytizou, Christelle
- Bogumilowicz, Yann
- Augendre, Emmanuel
- Martin, Mickael
- Gonzatti, Frédéric
- Roure, Marie-Christine
- Duvernay, Julien
- Loup, Virginie
- Euvrard-Colnat, Catherine
- Seignard, Aurélien
- Baron, Thierry
- Cipro, Romain
- Bassani, Franck
- Papon, Anne-Marie
- Guedj, Cyril
- Huyet, Isabelle
- Rivoire, Maurice
- Besson, Pascal
- Figuet, Christophe
- Schwarzenbach, Walter
- Delprat, Daniel
- Signamarcheix, Thomas
2014
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2022 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), 2022, p.55-56
- Schwarzenbach, W.
- Rouchier, S.
- Berre, G.
- Boulet, R.
- Ledoux, O.
- Cela, E.
- Drouin, A.
- Chapelle, A.
- Monnoye, S.
- Biard, H.
- Alassaad, K.
- Viravaux, L.
- Mohamed, N. Ben
- Radisson, D.
- Picun, G.
- Lavaitte, G.
- Bouville-Lallart, A.
- Roi, J.
- Widiez, J.
- Abadie, K.
- Rolland, E.
- Fournel, F.
- Gelineau, G.
- Mazen, F.
- Moulin, A.
- Moulin, C.
- Delprat, D.
- Daval, N.
- Odoul, S.
- Sandri, P.
- Maleville, C.
2022
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2010 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM), 2010, p.1-3
2010
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Solid-state electronics, 2015-11, Vol.113, p.127-131
2015
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2022 6th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2022, p.85-87
- Daval, N.
- Drouin, A.
- Biard, H.
- Viravaux, L.
- Radisson, D.
- Rouchier, S.
- Gaudin, G.
- Widiez, J.
- Allibert, F.
- Rolland, E.
- Vladimirova, K.
- Gelineau, G.
- Troutot, N.
- Navone, C.
- Berre, G.
- Bosch, D.
- Leow, Y.L
- Duboust, A.
- Bethoux, J-M.
- Boulet, R.
- Chapelle, A.
- Cela, E.
- Lavaitte, G.
- Bouville-Lallart, A.
- Bhargava, S.
- Schwarzenbach, W.
- Maddalon, C.
- Radu, I.
- Odoul, S.
- Delprat, D.
- Bonnin, O.
- Maleville, C.
2022
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2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2018, p.69-70
- Vandooren, A.
- Franco, J.
- Parvais, B.
- Wu, Z.
- Witters, L.
- Walke, A.
- Li, W.
- Peng, L.
- Desphande, V.
- Bufler, F.M.
- Rassoul, N.
- Hellings, G.
- Jamieson, G.
- Inoue, F.
- Verbinnen, G.
- Devriendt, K.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- Vecchio, E.
- Zheng, T.
- Rosseel, E.
- Vanherle, W.
- Hikavyy, A.
- Chan, B. T.
- Ritzenthaler, R.
- Besnard, G.
- Schwarzenbach, W.
- Gaudin, G.
- Radu, I.
- Nguyen, B.-Y.
- Waldron, N.
- Heyn, V. De
- Mocuta, D.
- Collaert, N.
2018
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