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Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuits
2011
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Handbook of Wafer Bonding
1, 2012
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Handbook of 3D integration.: (3D process technology)
2014
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Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology
1, 2014
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3D Integration technology: Status and application development
2010 Proceedings of ESSCIRC, 2010, p.9-16
2010
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Vertical System Integration by Using Inter-Chip Vias and Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Japanese Journal of Applied Physics, 2004-07, Vol.43 (7A), p.L829
2004
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3D System Integration Technologies
MRS proceedings, 2003, Vol.766, Article E5.6
2003
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Image-based screening: a technology in transition
Current opinion in biotechnology, 2005-02, Vol.16 (1), p.41-48
2005
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Imaging systems in assay screening
Drug Discovery Today, 1999-09, Vol.4 (9), p.401-410
1999
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  • BibTeX
3D System-on-Chip technologies for More than Moore systems
Microsystem technologies, 2010-07, Vol.16 (7), p.1051-1055
2010
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Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, and Thermal Management
1, 2019
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Handbook of 3D Integration: Volume 1 ; Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
1. Aufl., 2011
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3D Integration of CMOS transistors with ICV-SLID technology
Microelectronic engineering, 2005-12, Vol.82 (3), p.529-533
2005
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  • BibTeX
Ultra fine-pitch TSV technology for ultra-dense high-Q RF inductors
IEEE Conferences, 2015, p.T52-T53
2015
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  • BibTeX
3D integration technologies for MEMS/IC systems
2009 IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting, 2009, p.138-141
2009
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  • BibTeX
Analysis of wafer bonding by infrared transmission
Japanese Journal of Applied Physics, 1996, Vol.35 (7), p.3807-3809
1996
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  • BibTeX
Humidity and corrosion susceptibility of molded packages under mechanical impact Novel package level impact test to provoke micro-damage
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-8
2022
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  • BibTeX
Advanced image analysis systems in cell, molecular and neurobiology applications
Journal of neuroscience methods, 1994-10, Vol.54 (2), p.131-149
1994
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  • BibTeX
Automated screening of neurite outgrowth
Journal of biomolecular screening, 2003-02, Vol.8 (1), p.7-18
2003
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  • BibTeX
Advanced sensor systems by low-temperature heterogeneous 3D integration processes
2018 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), 2018, p.1-5
2018
Open Access
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Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions in 3D IC Integration
2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2019, p.1-5
2019
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  • BibTeX
Spectroscopic techniques for characterization of high-mobility strained-Si CMOS
Materials science in semiconductor processing, 2005-02, Vol.8 (1), p.267-271
2005
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  • BibTeX
Rates of cerebral protein synthesis are linked to slow wave sleep in the rat
Physiology & behavior, 1990-11, Vol.48 (5), p.749-753
1990
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3D Process Integration – Requirements and Challenges
MRS proceedings, 2008, Vol.1112 (1), Article 1112-E01-01
2008
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  • BibTeX
Through-Silicon Via Technologies for Extreme Miniaturized 3D Integrated Wireless Sensor Systems (e-CUBES)
2008 International Interconnect Technology Conference, 2008, p.7-9
2008
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