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Proceedings. 4th International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.98EX153), 1998, p.69-72
1998

CSP present and future
Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials. Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.99TH8405), 1999, p.218-220
1999

Flip chip overview
Proceedings 1996 IEEE Multi-Chip Module Conference (Cat. No.96CH35893), 1996, p.28-33
1996

Proceedings. 4th International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.98EX153), 1998, p.118-122
1998


Science (American Association for the Advancement of Science), 2002-12, Vol.298 (5601), p.2173-2176
2002
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Proceedings. The 21st Digital Avionics Systems Conference, 2002, Vol.1, p.2A4-2A4
2002