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Applied physics letters, 2014-07, Vol.105 (4)
2014
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Applied physics letters, 2015-02, Vol.106 (7)
2015
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2011
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Applied physics letters, 2014-07, Vol.105 (4)
2014
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2021
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2011
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2015
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2022
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Journal of applied physics, 2021-06, Vol.129 (22)
2021
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Journal of applied physics, 2022-08, Vol.132 (7)
2022
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2023
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Journal of applied physics, 2012-03, Vol.111 (5), p.054911-054911-3
2012
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Applied physics letters, 2015-09, Vol.107 (13)
2015
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Applied physics letters, 2005-03, Vol.86 (10)
2005
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Applied physics letters, 2007-09, Vol.91 (13), p.132903/1-3
2007
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Applied physics letters, 2012-11, Vol.101 (19)
2012
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Effects of residual impurities in electroplated Cu on the Kirkendall void formation during soldering
2008
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Applied physics letters, 2005-12, Vol.87 (26), p.263507-263507-3
2005
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Applied physics letters, 1999-11, Vol.75 (20), p.3129-3131
1999
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Applied physics letters, 2007-09, Vol.91 (13), p.132903-132903-3
2007
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APL materials, 2018-07, Vol.6 (7), p.076102-076102-9
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