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International journal of heat and mass transfer, 2013-02, Vol.57 (2), p.642-656
2013
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2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.59-64
2021

International journal of heat and mass transfer, 2022-05, Vol.187, p.122569, Article 122569
2022
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-10, Vol.11 (10), p.1687-1694
2021

IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-10, Vol.11 (10), p.1679-1686
2021

2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.65-73
2021

2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-5
2023

2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-9
2022

2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-8
2022











Nature (London), 2021-07, Vol.595 (7865), p.107-4
2021
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