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2018
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Journal of physical chemistry. C, 2018-02, Vol.122 (7), p.4054-4062
2018
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2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, p.1-6
2024
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ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022, p.261-264
2022
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2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023, p.1-7
2023
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2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2021, p.247-250
2021
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Microelectronics and reliability, 2007-02, Vol.47 (2), p.437-443
2007
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International journal of thermal sciences, 2010-08, Vol.49 (8), p.1319-1332
2010
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Annals of otology, rhinology & laryngology, 2009-04, Vol.118 (4), p.276-280
2009
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Microelectronics and reliability, 2006, Vol.46 (1), p.174-177
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Microelectronics and reliability, 2008-05, Vol.48 (5), p.734-738
2008
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Microelectronics and reliability, 2007-08, Vol.47 (8), p.1233-1238
2007
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International communications in heat and mass transfer, 2009-03, Vol.36 (3), p.210-212
2009
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2010 26th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2010, p.228-234
2010
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Journal of physics. D, Applied physics, 2007-04, Vol.40 (8), p.2452-2463
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Engineering analysis with boundary elements, 2007-04, Vol.31 (4), p.289-298
2007
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2024 IEEE Latin American Electron Devices Conference (LAEDC), 2024, p.1-4
2024
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Journal of applied physics, 2013-03, Vol.113 (10)
2013
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2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2022, p.15.3.1-15.3.4
2022
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Journal of electronic packaging, 2009-03, Vol.131 (1)
2009
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2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023, p.1-4
2023
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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.17-20
2011
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2007-12, Vol.30 (4), p.660-665
2007
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2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023, p.1-4
2023
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