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Dargestellte Autorschaft: Autorkonzept und Autorsubjekt in wissenschaftlichen Texten

Steiner, Felix

2009

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Experten-Laien-Kommunikation in der mündlich-schriftlichen Aufklärung zu Humanforschungsprojekten

Sprache im Beruf, 2020-12, Vol.3 (2), p.223-245

2020

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Analysing and Optimising Informed Consent in Cooperation with Ethics Committees and Medical Researchers

AILA review, 2021-01, Vol.34 (1), p.37-56

2021

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Laien-Fachwortgebrauch für die Aufklärung nutzen: Das Projekt eines digitalen VariantenFachwörterbuchs

Bulletin VALS-ASLA, 2021-07, Vol.1, p.169

2021

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Gutachter 2020

Sprache im Beruf, 2020-12, Vol.3 (2), p.246-246

2020

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Dargestellte Autorschaft: Autorkonzept und Autorsubjekt in Wissenschaftlichen Texten

Steiner, Felix

1, 2009

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Developing shared languages: The fundamentals of mutual learning and problem solving in transdisciplinary collaboration

AILA review, 2021-09, Vol.34 (1), p.1-18

2021

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Entbehrliche der Bürgergesellschaft? : Sozial Benachteiligte und Engagement

1, 2011

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Large Area Powermodule Sintering Using Porous Copper

2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.43-44

2024

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Dendrite Formation in Power Electronics Packages during HV-H3TRB Testing due to Flux Residue

2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.31-32

2024

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Comparison of Mechanical Property and Thermal Cycling Lifetime of Sintered Cu and Sintered Ag

2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.313-314

2024

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Wissenschaftliche Autorschaft zwischen Zeitschrift und Handbuch: Überlegungen zu einer am Autorbegriff orientierten Poetologie wissenschaftlicher Texte

Theorien und Praktiken der Autorschaft, 2014, Vol.47, p.567-594

2014

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Audio-based Vibrotactile Feedback in Multimodal VR Interactions

Proceedings of the 29th ACM Symposium on Virtual Reality Software and Technology, 2023, p.1-2

2023

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Copper and silver sintered die-attach compared in HV-H3TRB and thermal shock cycling

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.89-90

2023

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Adhesive Strength and Diffusion at Interfaces between Sintered Cu Layer and Metal Surfaces (Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, NiPx, and NiBx)

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.233-234

2023

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Effect of Sintering Temperature for Die-shear Strength of Non-pressure Sintering Copper Paste on Metal Plating

2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022, p.73-74

2022

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Entbehrliche der Burgergesellschaft?: Sozial Benachteiligte und Engagement (unter Mitarbeit von David Bebnowski, Oliver D'Antonio, Ivonne Kroll, Michael Luhmann, Felix M. Steiner und Christian Woltering)

Klatt, Johanna Walter, Franz

2011

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Reliability of Silicone and Epoxy Resin Encapsulated Power Modules in HV-H3TRB tests with Thin-Resin coated Dice

2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022, p.147-148

2022

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