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- Lima, L. Petersen Barbosa
- Cavalcante, C.
- Batuk, D.
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- Geypen, J.
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- Marquez, A. Sepulveda
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2023
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2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022, p.284-285
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- Chen, R.
- Arutchelvan, G.
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- Arimura, H.
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- Keersgieter, A. De
- Hosseini, M.
- Hopf, T.
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- Wang, S.
- Dupuy, E.
- Mannaert, G.
- Vandersmissen, K.
- Iacovo, S.
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- Choudhury, S.
- Schleicher, F.
- Sebaai, F.
- Oniki, Y.
- Zhou, X.
- Gupta, A.
- Schram, T.
- Briggs, B.
- Lorant, C.
- Rosseel, E.
- Hikavyy, A.
- Loo, R.
- Geypen, J.
- Batuk, D.
- Martinez, G. T.
- Soulie, J. P.
- Devriendt, K.
- Chan, B. T.
- Demuynck, S.
- Hiblot, G.
- der Plas, G. Van
- Ryckaert, J.
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- Litta, E. Dentoni
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IEEE transactions on electron devices, 2008-03, Vol.55 (3), p.925-930
2008
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Thin solid films, 2008-11, Vol.517 (1), p.113-116
2008
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Thin solid films, 2008-11, Vol.517 (1), p.416-418
2008
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Diamond and related materials, 2007-04, Vol.16 (4), p.983-986
2007
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Materials science in semiconductor processing, 2008-10, Vol.11 (5-6), p.285-290
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