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Journal of materials science. Materials in electronics, 2019-06, Vol.30 (12), p.11475-11481
2019
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2024 23rd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2024, p.1-8
2024
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Proceedings of the 2023 International Symposium on Physical Design, 2023, p.106-106
2023
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Brain informatics, 2024-12, Vol.11 (1), p.24-17, Article 24
2024
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中国耐火材料(英文版), 2019, Vol.28 (2), p.12-17
2019
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