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2018
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IEEE transactions on electron devices, 2014-03, Vol.61 (3), p.651-665
2014
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IEEE transactions on electron devices, 2022-04, Vol.69 (4), p.2101-2107
- Chang, Shu-Wei
- Lu, Tsung-Han
- Yang, Cong-Yi
- Yeh, Cheng-Jui
- Huang, Min-Kun
- Meng, Ching-Fan
- Chen, Po-Jen
- Chang, Ting-Hsuan
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- Shieh, Jia-Min
- Tarng, Jenn-Hwan
- Wang, Yeong-Her
- Yeh, Wen-Kuan
2022
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IEEE electron device letters, 2013-10, Vol.34 (10), p.1286-1288
2013
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Medical & biological engineering & computing, 2015-05, Vol.53 (5), p.393-403
2015
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Advanced materials research, 2013, Vol.723, p.893-900
2013
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Applied Mechanics and Materials, 2012-05, Vol.178-181 (Sustainable Environment and Transportation), p.24-28
2012
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Advanced materials research, 2011, Vol.250-253, p.3688-3691
2011
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018, p.266-269
2018
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2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2017, p.282-285
2017
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Procedia environmental sciences, 2016, Vol.35, p.723-730
2016
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Polymer engineering and science, 1998-04, Vol.38 (4), p.605-609
1998
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IEEE journal on selected areas in communications, 1996-10, Vol.14 (8), p.1583-1594
1996
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2013 1st International Conference on Orange Technologies (ICOT), 2013, p.231-234
2013
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2011 International Electron Devices Meeting, 2011, p.35.2.1-35.2.4
2011
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2011 International Electron Devices Meeting, 2011, p.7.6.1-7.6.4
2011
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2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, 2007, p.149-152
2007
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2008 IEEE International Conference on Multimedia and Expo, 2008, p.309-312
2008
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