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2022
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Journal of micromechanics and microengineering, 2010-01, Vol.20 (1), p.015016-015016 (10)
2010
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Journal of micromechanics and microengineering, 2011-09, Vol.21 (9), p.095024-12
2011
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Journal of micromechanics and microengineering, 2014-12, Vol.24 (12), p.125017
2014
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Journal of micromechanics and microengineering, 2009-08, Vol.19 (8), p.085008-085008 (10), Article 085008
2009
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Journal of micromechanics and microengineering, 2006-07, Vol.16 (7), p.1215-1220
2006
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Journal of micromechanics and microengineering, 2020-08, Vol.30 (8), p.85003
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Journal of micromechanics and microengineering, 2009-11, Vol.19 (11), p.115020-115020 (12)
2009
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Journal of micromechanics and microengineering, 2023-06, Vol.33 (6), p.65008
2023
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Journal of micromechanics and microengineering, 2019-12, Vol.29 (12), p.124003
2019
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Journal of micromechanics and microengineering, 2015-07, Vol.25 (7), p.75024-11
2015
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Journal of micromechanics and microengineering, 2013-03, Vol.23 (3), p.35011-7
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Journal of micromechanics and microengineering, 2021-04, Vol.31 (4)
2021
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Journal of micromechanics and microengineering, 2013-07, Vol.23 (7), p.75020-8
2013
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Journal of micromechanics and microengineering, 2019-09, Vol.29 (9), p.95006
2019
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Journal of micromechanics and microengineering, 2021-12, Vol.31 (12), p.125008
2021
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Journal of micromechanics and microengineering, 2014-12, Vol.24 (12), p.125014
2014
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Journal of micromechanics and microengineering, 2021-01, Vol.31 (1), p.15007
2021
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Journal of micromechanics and microengineering, 2016-05, Vol.26 (5), p.55005-55010
2016
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Journal of micromechanics and microengineering, 2013-08, Vol.23 (8), p.85012-10
2013
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Journal of micromechanics and microengineering, 2013-06, Vol.23 (6)
2013
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Journal of micromechanics and microengineering, 2009-09, Vol.19 (9), p.094013-094013 (5)
2009
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Journal of micromechanics and microengineering, 2019-03, Vol.29 (5), p.55002
2019
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3D chip stacking with through silicon-vias (TSVs) for vertical interconnect and underfill dispensing
2017
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