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2024
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Microelectronics and reliability, 2012-07, Vol.52 (7), p.1454-1463
2012
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Materials science in semiconductor processing, 2024-01, Vol.169, p.107926, Article 107926
2024
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Microelectronics and reliability, 2022-11, Vol.138, p.114716, Article 114716
2022
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Microelectronic engineering, 2019-08, Vol.216, p.111101, Article 111101
2019
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Microelectronics and reliability, 2024-01, Vol.152, p.115304, Article 115304
2024
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Microelectronic engineering, 2024-11, Vol.294, p.112262, Article 112262
2024
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Microelectronics and reliability, 2023-12, Vol.151, p.115240, Article 115240
2023
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Microelectronic engineering, 2018-08, Vol.195, p.36-40
2018
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Materials science in semiconductor processing, 2022-02, Vol.138, p.106280, Article 106280
2022
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Materials science in semiconductor processing, 2023-03, Vol.155, p.107256, Article 107256
2023
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Bioinspired adhesive patch with octopus vulgaris micro-sucker and hexagonal tree-frog pad structures
2023
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Microelectronic engineering, 2013-11, Vol.111, p.21-28
2013
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Microelectronics and reliability, 2023-11, Vol.150, p.115189, Article 115189
2023
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Materials science in semiconductor processing, 2022-06, Vol.143, p.106556, Article 106556
2022
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Microelectronic engineering, 2021-02, Vol.238, p.111505, Article 111505
2021
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Materials science in semiconductor processing, 2022-11, Vol.151, p.106968, Article 106968
2022
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Microelectronics and reliability, 2011-12, Vol.51 (12), p.2306-2313
2011
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Materials science in semiconductor processing, 2024-01, Vol.169, p.107917, Article 107917
2024
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Microelectronic engineering, 2006-02, Vol.83 (2), p.362-370
2006
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Microelectronics and reliability, 2019-08, Vol.99, p.168-176
2019
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Solid-state electronics, 2018-12, Vol.150, p.45-50
2018
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Microelectronics and reliability, 2011, Vol.51 (1), p.75-80
2011
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Microelectronic engineering, 2016-05, Vol.157, p.60-63
2016
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Microelectronics and reliability, 2015-12, Vol.55 (12), p.2549-2553
2015
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