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Semiconductor Power Devices: Physics, Characteristics, Reliability

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Tong, Xingcun Colin

1. Aufl., 2011

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Passive Macromodeling: Theory and Applications

1, 2015

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MEMS Linear and Nonlinear Statics and Dynamics

Younis, Mohammad I

1. Aufl., 2011

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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

1. Aufl., 2010

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Digital Systems Design with FPGAs and CPLDs

Grout, Ian

1, 2011

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Implantable Bioelectronics

Katz, Evgeny

1, 2014

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VLSI Physical Design: From Graph Partitioning to Timing Closure

1, 2011

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FinFETs and Other Multi-Gate Transistors

Colinge, Jean-Pierre

1. Aufl., 2008

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Molecular Beam Epitaxy: From Research to Mass Production

Henini, Mohamed

Second edition., 2012

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Social Media as Surveillance: Rethinking Visibility in a Converging World

Trottier, Daniel

1, 2013

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Ultra-Low Input Power Conversion Circuits based on Tunnel-FETs

1, 2018

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Digital Holography for MEMS and Microsystem Metrology

Asundi, Anand

1. Aufl., 2011

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Sub-Threshold Design for Ultra Low-Power Systems

1, 2006

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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

1, 2017

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Organic Electronics: Emerging Concepts and Technologies

1, 2013

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Induction Motor Control Design

1. Aufl., 2010

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ESD Design for Analog Circuits

1. Aufl., 2010

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Energy Harvesting Technologies

1, 2008

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Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators: Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration

Ballas, Rüdiger G

1. Aufl., 2007

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Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Liu, Yong

1. Aufl., 2012

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Variant Construction from Theoretical Foundation to Applications

Zheng, Jeffrey

1, 2019

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Amorphous Chalcogenide Semiconductors and Related Materials

1. Aufl., 2011

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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

1. Aufl., 2010

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Copper Interconnect Technology

Gupta, Tapan

1. Aufl., 2009

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