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2009
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.17-44
2019
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JOT Journal für Oberflächentechnik, 2022-10, Vol.62 (10), p.66-67
2022
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Gehirn-Computer-Schnittstellen-Technologien, 2023, p.237-280
2023
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.5-15
2019
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1. Aufl., 2005
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2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070), 2000, p.1623-1628
2000
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Proceedings of the 2000 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment (Cat. No.00CH37082), 2000, p.330-334
2000
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Technisches Messen, 2014-10, Vol.81 (10), p.522-530
2014
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1. Aufl. 2019 edition., 2019
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Praktische Metallographie, 2006-10, Vol.43 (10), p.520-533
2006
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.1-3
2019
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Chemie in unserer Zeit, 2020-08, Vol.54 (4), p.220-233
2020
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Microelectronics and reliability, 2014-02, Vol.54 (2), p.417-424
2014
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Journal of electronic materials, 2013-03, Vol.42 (3), p.558-595
2013
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Microelectronic engineering, 2010-04, Vol.87 (4), p.537-542
2010
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2009-05, Vol.15 (5), p.771-775
2009
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Journal of electronic materials, 2006, Vol.35 (1), p.173-180
2006
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Gold Bulletin, 2000-09, Vol.33 (3), p.89-96
2000
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Mechatronics (Oxford), 1999-10, Vol.9 (7), p.757-767
1999
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Surface & coatings technology, 1999, Vol.112 (1), p.63-66
1999
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Gold Bulletin, 2000-09, Vol.33 (3), p.97-102
2000
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Microelectronics international, 1998-04, Vol.15 (1), p.23-31
1998
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