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1. Aufl. 2019 edition., 2019
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Sensors and actuators. A. Physical., 2019-08, Vol.295, p.653-662
2019
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International Symposium on Microelectronics, 2020-10, Vol.2020 (1), p.217-221
2020
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019
2019
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2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013), 2013, p.669-672
2013
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Journal of electroceramics, 2008, Vol.20 (3-4), p.237-241
2008
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Journal of electroceramics, 2008-08, Vol.20 (3-4), p.237-241
2008
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International Symposium on Microelectronics, 2019-10, Vol.2019 (1), p.519-523
2019
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International Symposium on Microelectronics, 2018-10, Vol.2018 (1), p.572-577
2018
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.1-3
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.53-64
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.45-51
2019
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.5-15
2019
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2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015, p.1-4
2015
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2019, p.17-44
2019
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International Symposium on Microelectronics, 2019-10, Vol.2019 (1), p.509-514
2019
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen, 2018, p.65-67
2018
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International Symposium on Microelectronics, 2017-10, Vol.2017 (1), p.438-443
2017
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International Symposium on Microelectronics, 2014-10, Vol.2014 (1), p.289-294
2014
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2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), 2016, p.1-16
2016
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2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, p.1-7
2019
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2018 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2018, p.41-44
2018
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