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Integrierte Schaltungen bestehen aus einer Vielzahl von passiven und aktiven Bauelementen (z. B. Widerstände, Dioden, Kondensatoren oder Transistoren), die durch eine entsprechende Schaltung miteinander verbunden sind. Aus diesen Bauelementen baut man größere und kompliziertere monolithische Schaltungen auf sehr kleinem Raum auf (z. B. in einem Chip der Kantenlänge 1 mm bis 2 mm). Auf einer Silicium-Scheibe lassen sich gleichzeitig sehr viele identische integrierte Schaltungen unterbringen. Durch die Massenproduktion der integrierten Schaltungen entfällt auf jede nur ein kleiner Teil der hohen Entwicklungs- und Fertigungskosten, so daß die integrierte Schaltung nicht nur wesentlich kleiner, sondern auch billiger und — wegen der geringen Anzahl an Lötverbindungen — auch zuverlässiger ist. Voraussetzung für eine hohe Zuverlässigkeit ist ein geeignetes Gehäuse, das schädliche Fremdstoffe, vor allem Wasserdampf, von den feinen und empfindlichen Halbleiterstrukturen fernhält. Weiterhin dürfen die Grenzwerte des erlaubten Arbeitsbereichs wie Spannungen, Ströme, Verlustleistung und Temperatur nicht überschritten werden.