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Measuring Interatomic Bonding and Charge Redistributions in Defects by Combining 4D-STEM and STEM Multislice Simulations
Microscopy and microanalysis, 2020-08, Vol.26 (S2), p.452-454
2020

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Measuring Interatomic Bonding and Charge Redistributions in Defects by Combining 4D-STEM and STEM Multislice Simulations
Ist Teil von
  • Microscopy and microanalysis, 2020-08, Vol.26 (S2), p.452-454
Ort / Verlag
New York, USA: Cambridge University Press
Erscheinungsjahr
2020
Link zum Volltext
Quelle
Alma/SFX Local Collection
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 1431-9276
eISSN: 1435-8115
DOI: 10.1017/S1431927620014713
Titel-ID: cdi_crossref_primary_10_1017_S1431927620014713
Format
–
Schlagworte
Advances in Modeling, Simulation, and Artificial Intelligence in Microscopy and Microanalysis for Physical and Biological Systems, Electric fields, Experiments, Physics, Simulation, Transmission electron microscopy

Weiterführende Literatur

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