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- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), author, issuing body.
- Artikel
- Chip-level 10-Gbit/s optical interconnects using 1 × 2 polymer vertical splitter on silicon substrate
- Titel
- Optical Fiber Communication Conference : Postdeadline Papers /
- Verlag
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE),
- Ort
- Piscataway, New Jersey :
- Erscheinungsjahr
- 2014.
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