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- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), author, issuing body.
- Artikel
- A Novel Genetic Algorithm for Bin Packing Problem in jMetal
- Titel
- 2017 IEEE International Conference on Cognitive Computing (ICCC) /
- Verlag
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE),
- Ort
- Piscataway, New Jersey :
- Erscheinungsjahr
- 2017.
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