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Autor(en)
Yang, Gia Kuan
Artikel
Effects of Ge Doping on Electrochemical Migration, Corrosion Behavior and Oxidation Characteristics of Lead-Free Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder for Electronic Packaging
Titel
Advanced materials research
Verlag
Trans Tech Publications Ltd.
Ort
Baech
Erscheinungsjahr
1994-
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