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Weichlöten in der Elektronik
1967
Signatur: YGY1012
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Technologie hochintegrierter Schaltungen : mit 29 Tabellen
Halbleiter-Elektronik : 19 (Alle Bände)
2. Aufl, 1996
Signatur: YGY1753(2)
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Reinigen in der Elektronik : Verschmutzung und Reinigung elektronischer Komponenten und Baugruppen
1989
Signatur: YGY1622
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Mikroelektronik im Kraftfahrzeug
Gelbe Reihe : Technische Unterrichtung : Elektrik und Elektronik für Kraftfahrzeuge
2. Ausg, 2001
Signatur: MQ15474, MQ15475
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Elektronik - Elektrotechnik - Informationstechnik - Zukunftstechnologien : Vorträge anläßlich des VDE-Kongresses '98 am 21. und 22. Oktober 1998 in Stuttgart
VDE-Fachbericht : 53 (Alle Bände)
1998
Signatur: XVI980205
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Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen : Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) ; Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten elektrischen und elektronischen Bauelementen
Vogel-Fachbuch : Elektronik : Schaltungstechnik
1. Aufl, 1988
Signatur: YGY1614
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Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums. 5. In Fellbach vom 20. bis 22. Februar 1990
Verbindungstechnik in der Elektronik (Alle Bände), DVS-Berichte : 129 (Alle Bände)
1990
Signatur: YGY1460-5
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Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums. 6. In Fellbach vom 18. bis 20. Februar 1992
Verbindungstechnik in der Elektronik (Alle Bände), DVS-Berichte : 141 (Alle Bände)
1992
Signatur: YGY1460-6
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Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums. 3. In Fellbach vom 18. bis 20. Februar 1986
Verbindungstechnik in der Elektronik (Alle Bände), DVS-Berichte : 102 (Alle Bände)
1986
Signatur: YGY1460-3
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Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums ... = Interconnection technology in electronics
DVS-Berichte : ...
Als Ms. gedr
Signatur: YGY1460
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Der Hochfrequenz-Krieg : eine Übersicht über die deutsche Elektronik-Entwicklung ; zusammengefasster Bericht Nr. F-SU-1109-ND ; Vorbereitungs-Datum: 10. Mai 1946 - Veröffentlichungs-Datum: 4. Juni 1946 ; Zentralstelle des Luftwaffen-Material-Kommandos Wright Field, Dayton, Ohio
2000
Signatur: MQ11648
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Soldering in electronics : a comprehensive treatise on soldering technology for surface mounting and through-hole techniques
2. ed, 1989
Signatur: YGY1680(2)
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Werkstoffe der Mikrotechnik : Basis für neue Produkte ; Tagungsbericht ; Tagung. 1991. Tagung Karlsruhe, 24. und 25. Oktober 1991 : Tagungsbericht
Werkstoffe der Mikrotechnik (Alle Bände), VDI-Berichte : 933 (Alle Bände)
1991
Signatur: M40840
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Verbindungs-Technik ... für elektronische und elektro-optische Geräte und Systeme : Tagung. '88. Karlsruhe, 25. und 26. Februar 1988
Verbindungs-Technik ... für elektronische und elektro-optische Geräte und Systeme (Alle Bände), VDI-Berichte : 673 (Alle Bände)
1988
Signatur: M40848
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Cutting and polishing optical and electronic materials
The Adam Hilger series on optics and optoelectronics
2. ed, 1988
Signatur: UGU1476(2)
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der ETG-Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
Signatur: XVI100114
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Surface mount technologies, application specific IC, hybrid & advanced packing technologies 1990 : Vorträge, gehalten auf dem internationalen Kongress in Nürnberg, Bundesrepublik Deutschland, 15. - 17. Mai 1990
1990
Signatur: XVI900077
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