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Elektronik-Praxis : Wissen, Impulse, Kontakte
1967-
Zeitschriftenbestand: Nur lfd. u. vorheriger Jg. vorh.
Signatur: 88e63
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Elektronik : Organ der GMM
1952-
Zeitschriftenbestand: Nur lfd. u. vorheriger Jahrg. vorh.
Signatur: 88e2
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Etz : Elektrotechnik & Automation. Deutsche Ausgabe] : Organ des VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. und der Energietechnischen Gesellschaft im VDE (ETG) und der VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA)
2013-
Zeitschriftenbestand: 134.2013 -
Signatur: 88e1
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Systems engineering handbook : a guide for system life cycle processes and activities
Fifth edition, 2023
Signatur: WBC2891(5)
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Rechnergestützter Entwurf von mechatronischen Systemen der Feinwerktechnik am Beispiel von Impact-Matrixdruckköpfen
Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 20, Rechnerunterstützte Verfahren : 188 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1995
Signatur: P914, WFL1360
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Münchener Anwaltshandbuch Versicherungsrecht
5., überarbeitete und erweiterte Auflage, 2022
Signatur: QOH1140(5)
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Medientechnisches Wissen. Band 4. Elektronik, Elektronikpraxis, Computerbau / Henry Westphal, Malte Schulze, Mario Keller, Thomas Fecker
Medientechnisches Wissen (Alle Bände), De Gruyter Studium
[2023]
Signatur: KLET1282-4
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Kontaktverhalten und Schalten : 26. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, 30. März-1. April 2022 am Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
VDE-Fachbericht : 78 (Alle Bände)
[2022]
Signatur: XVI220037
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Arbeitsblätter Fachkunde Elektrotechnik. Hauptband. Lehrbuch] / Autoren: Braukhoff, Peter, Käppel, Thomas, Neumann, Ronald, Tkotz, Klaus ; Lektorat: Klaus Tkotz
Arbeitsblätter Fachkunde Elektrotechnik (Alle Bände), Europa-Fachbuchreihe für elektrotechnische Berufe
5. Auflage, 2021
Signatur: MQ34571, MQ34572, MQ34570
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Das Informationszeitalter : Wirtschaft, Gesellschaft, Kultur. Band 1. Der Aufstieg der Netzwerkgesellschaft
Das Informationszeitalter (Alle Bände)
[2017]
Signatur: OAA3905(2)-1
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Dubbel Taschenbuch für den Maschinenbau. 2. Anwendungen
Dubbel Taschenbuch für den Maschinenbau (Alle Bände)
26., überarbeitete Auflage, [2020]
Signatur: XIP1355(26)-2
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Integrationstechniken für organische Dünnschichttransistoren in der flexiblen Elektronik
2021
Signatur: PQ1425
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Sound art : sound as a medium of art
[2019]
Signatur: KHB1695
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Eine linear skalierende DFT-Methode und Hochdurchsatz-Rechnungen für p-leitende, transparente Halbleiter : = A Linear Scaling DFT-Method and High-Throughput Calculations for p-Type Transparent Semiconductors
2020
Signatur: PQ1347
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Kontaktverhalten und Schalten : 25. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, 09.-11. Oktober 2019 am Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
VDE-Fachbericht : 75 (Alle Bände)
[2019]
Signatur: XVI190101
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Rechenbuch der Elektronik : für gewerbliche Berufs- und Fachschulen, für die Fort- und Weiterbildung und für den Selbstunterricht. Lösungsheft
Rechenbuch der Elektronik (Alle Bände)
9., überarb. Aufl, 2006
Signatur: TSE3091(9)-S
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Rechenbuch der Elektronik : für gewerbliche Berufs- und Fachschulen, für die Fort- und Weiterbildung und für den Selbstunterricht. Hauptbd. Mit 1300 Aufgaben und 60 Tabellen
Rechenbuch der Elektronik (Alle Bände)
9., überarb. Aufl, 2006
Signatur: TSE3091(9)-L
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Messen, prüfen, automatisieren : mpa : Zeitschrift für angewandte Mess-, Prüf- und Automatisierungstechnik
1984-[2020]
Zeitschriftenbestand: 20.1984 - 25.1989; 29.1993 - 53.2017; 2018 - 2019
Signatur: 80m2
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ELIV-Market-Place 2018 : 8. Internationaler VDI-Kongress MarketPlace ; weltweit einzigartiger Elektronik-Kongress für Pkw-, Nfz- und Off-Highway-Anwendungen ; Baden-Baden, 16. und 17. Oktober 2018
VDI-Bericht : 2338 (Alle Bände)
2018
Signatur: WAW4913-2338
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Aluminium-Taschenbuch. 3. Weiterverarbeitung und Anwendung / Catrin Kammer
Aluminium-Taschenbuch (Alle Bände)
2014
Signatur: ZLR1492(17)-3
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Plastics in automotive engineering : Internationaler Kongress PIAE Europe, 14th and 15th March 2018, Mannheim, Germany
VDI-Berichte : 2320 (Alle Bände), Kunststofftechnik
Nichtredigierter Manuskriptdruck, [2018]
Signatur: WAW4913-2320
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Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID) : = Systematic for early cost estimation of mechatronic systems in the technology Molded Interconnect Devices (MID)
Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts : 368 (Alle Bände)
[2017]
Signatur: WGN4360
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Systematik für eine prototypenbasierte Entwicklung mechatronischer Systeme in der Technologie MID (Molded Interconnect Devices) : = Systematic for prototype-based development of mechatronic systems in the technology MID (Molded Interconnect Devices)
Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts : 376 (Alle Bände)
[2017]
Signatur: WGN4386
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Kontaktverhalten und Schalten
VDE-Fachbericht : 73 (Alle Bände)
[2017]
Signatur: XVI170096
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Coupling of electron and ion dynamics in 1D, 2D and 3D materials
2017
Signatur: PQ1068
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