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Entwurf elektronischer Bauelemente und Schaltkreise
1. Aufl, 1984
Signatur: YGY1266
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Ätzverfahren für die Mikrotechnik
1998
Signatur: YFB3243
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Vorträge des Internationalen ETG-Kongresses vom 23. bis 24. Oktober 2007 in Karlsruhe. <1>. Fachtagung 1: Hybridantriebstechnik - Energieeffiziente elektrische Antriebe
Vorträge des Internationalen ETG-Kongresses vom 23. bis 24. Oktober 2007 in Karlsruhe (Alle Bände), ETG-Fachbericht : 107 (Alle Bände)
2007
Signatur: XVI070084-1
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Mikromechanik : Einführung in Technologie und Anwendungen
Teubner-Studienbücher : Angewandte Physik
2., durchges. Aufl, 1994
Signatur: YGY1729(2)
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Recyclinggerechte Konstruktion von Elektrokleingeräten am Beispiel von Telefongeräten
Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 1, Konstruktionstechnik, Maschinenelemente : 269 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1996
Signatur: P2940, WBB2897
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Multimedia : Anwendungen, Technologie, Systeme ; Vorträge des 7. Dortmunder Fernsehseminars vom 29. September bis 1. Oktober 1997 in Dortmund
ITG-Fachbericht : 144 (Alle Bände)
1997
Signatur: XVI970187
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Communication technology update
4. ed, 1995
Signatur: MQ6075
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Sol-gel optics : processing and applications
..... : 259 (Alle Bände)
1994
Signatur: URM1072
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Chip on board technologies for multichip modules
1994
Signatur: YGY2123
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Digitale Nachrichtentechnik : Signale, Codierung, Übertragungssysteme, Netze ; mit Simulationsbeispielen auf Diskette
1. Aufl, 1995
Signatur: YCT4302
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EMA 2008 Elektromobilausstellung : Ausstellung - Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der Fachtagung vom 10. bis 11. Oktober 2008 in Aschaffenburg ; mit CD-ROM
ETG-Fachbericht : 114 (Alle Bände)
2008
Signatur: XVI080097
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Stereoskopische Korrespondenzbestimmung durch Kostenrelaxation
1. Aufl, 2006
Signatur: P1878, YGY2254
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Elektronik - Elektrotechnik - Informationstechnik - Zukunftstechnologien : Vorträge anläßlich des VDE-Kongresses '98 am 21. und 22. Oktober 1998 in Stuttgart
VDE-Fachbericht : 53 (Alle Bände)
1998
Signatur: XVI980205
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Stereoskopische Korrespondenzbestimmung mit impliziter Detektion von Okklusionen
HNI-Verlagsschriftenreihe : 43 (Alle Bände)
1. Aufl, 1998
Signatur: P368
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Reliability of electronic components : a practical guide to electronic systems manufacturing ; with 105 tables
1999
Signatur: YGY2199
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Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications
EMIS processing series : 1 (Alle Bände)
2002
Signatur: YGY2220
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Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen : Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik
2., völlig neubearb. Aufl, 1994
Signatur: YFC1165(2)
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Silizium-Halbleitertechnologie : mit 19 Tabellen und 39 Übungsaufgaben
Lehrbuch, Teubner-Studienbücher : Elektrotechnik
4., durchges. und erg. Aufl, 2004
Signatur: YFB3120(4)
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Technologie 3D-MID : räumliche elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
2004
Signatur: YGY2238
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Werkstoffe der Mikrotechnik : Basis für neue Produkte ; Tagungsbericht ; Tagung. 1989. Tagung Berlin, 12. und 13. Oktober 1989
Werkstoffe der Mikrotechnik (Alle Bände), VDI-Berichte : 796 (Alle Bände)
1989
Signatur: M40839
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Werkstoffe der Mikrotechnik : Basis für neue Produkte ; Tagungsbericht ; Tagung. 1991. Tagung Karlsruhe, 24. und 25. Oktober 1991 : Tagungsbericht
Werkstoffe der Mikrotechnik (Alle Bände), VDI-Berichte : 933 (Alle Bände)
1991
Signatur: M40840
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Materials fundamentals of molecular beam epitaxy
1993
Signatur: YGY1949
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Advancing surface mount technology
An IFS executive briefing
1988
Signatur: YGY1509
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Electrical contacts and electromechanical components : proceedings of the International Conference on Electrical Contacts and Electromechanical Components, Beijing, China, May 9 - 12, 1989
1989
Signatur: XVI890052
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Electronics assembly handbook
1988
Signatur: YGY1486
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