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Renewable energy integration : practical management of variability, uncertainty and flexibility in power grids

Jones, Lawrence E

2014

Signatur: ZPO6697

Entwicklung von temperatursensitiven Dünnschichten und Untersuchungen zu deren Einsatz in Spritzgießwerkzeugen der Thermoplastverarbeitung

Schriftenreihe / Institut für Leichtbau mit Hybridsystemen : 2015,8 (Alle Bände)

Librizzi, Angelo

2015

Signatur: P2527, ZOW7843

1990 proceedings / International Conference on Wafer Scale Integration, January 23 - 25, 1990, Fairmont Hotel, San Francisco, California, USA. Sponsored by IEEE Computer Society ... [Ed. by Joe Brewer

1990

Signatur: XVI900467

Design & test techniques for VLSI & WSI circuits

IEE computing series : 15 (Alle Bände)

Massara, R. E[Herausgeber]

1989

Signatur: YGQ2987

Numerical techniques for microwave and millimeter wave passive structures

A Wiley-Interscience publication

Itoh, Tatsuo[Herausgeber]

1989

Signatur: YGA1745

Fundamentals of modern VLSI devices

2. ed, 2009

Signatur: YEP3362(2)

Passive Integrationsmethoden

Berichte aus der Elektrotechnik

Ochs, Karlheinz

2001

Signatur: P1492, YCF3754

Offene Wellenleiter für die Nachrichtenübertragung zu spurgeführten Fahrzeugen

Fortschritt-Berichte der VDI-Zeitschriften : Reihe 9, Elektrotechnik, Elektronik : 28 (Alle Bände)

Dalichau, Harald

1981

Signatur: XVW2188-28

Laserrekristallisation von Silizium : Integration von CMOS-Schaltungen auf isolierendem Substrat

Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9 : 82 (Alle Bände)

Hilleringmann, Ulrich

Als Ms. gedr, 1988

Signatur: XVW2188-82

1993 proceedings / Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration : San Francisco, California, USA

1993

Signatur: XVI930250

Proceedings / International Conference on Wafer Scale Integration : San Francisco, California, USA ; [January 22 - 24, 1992

1992

Signatur: XVI920182

Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden ; [Fachtagung "Zuverlässigkeit und Entwurf" (ZuE) ...] ; mit CD-ROM

ITG-Fachbericht : 244 (Alle Bände)

Dietrich, Manfred[Herausgeber]

2013

Signatur: XVI130101

Finite Elemente für Ingenieure. 2. Variationsrechnung, Energiemethoden, Näherungsverfahren, Nichtlinearitäten, numerische Integrationen

Finite Elemente für Ingenieure (Alle Bände), Engineering online library

Betten, Josef

2., neu bearb. und erw. Aufl, 2004

Signatur: WCG3208(2)-2

Models and methods for the systematic integration of cognitive functions into product concepts

Produktentwicklung

Metzler, Torsten

1. Auflage, 2016

Signatur: WBI2135

Real time integration methods for mechanical system simulation : proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on Real Time Integration Methods for Mechanical System Simulation, held in Snowbird, Utah, USA, August 7 - 11, 1989

NATO ASI series : Series F : 69 (Alle Bände)

1991

Signatur: WAI890300

Modellierung von Produktanforderungen als Basis für Problemlösungsprozesse in intelligenten Konstruktionssystemen

Reihe Konstruktionstechnik

Kläger, Roland

Als Ms. gedr, 1993

Signatur: WBB2766

Wettbewerbsvorteile durch integrierte Produktentwicklung : Tagung Karlsruhe, 23. und 24. September 1994

VDI-Berichte : 1136 (Alle Bände)

[Nicht red. Ms.-Dr.], 1994

Signatur: M41234

3D-Integration miniaturisierter refraktiver optischer Komponenten in PMMA

Kufner, Stephan

1993

Signatur: D7454

Modellierungsmethode zur Integration zwischenbetrieblicher Informationsflüsse

Steffen, Thomas

2002

Signatur: P1610, TZX1490

Konzeptionelle Integration heterogener Transaktionssysteme

Gassner, Christian

1996

Signatur: D13733

Industrie 4.0 mit SAP : Strategien und Anwendungsfälle für die moderne Fertigung

SAP PRESS

1. Auflage, 2017

Signatur: TZU3374

Middleware and enterprise application integration : the architecture of e-business solutions

Practitioner series, Software, programming, graphics

Serain, Daniel

2. ed, 2002

Signatur: TZT3531(2)

Integriertes Produktmodell

Entwicklungen zur Normung von CIM

1. Aufl, 1993

Signatur: TZH7161

Hardware software co-design of embedded systems : the POLIS approach

The Kluwer international series in engineering and computer science : 404 (Alle Bände)

Balarin, Felice

5. print, 2003

Signatur: TWT6294

Test and diagnosis for small-delay defects

2011

Signatur: TWT6901

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Autor / AutorinBaldwin, Richard E.

SchlagwortEuropean Economic Community literature

SchlagwortEuropäische Integration

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Wettbewerbsvorteile durch integrierte Produktentwicklung : Tagung Karlsruhe, 23. und 24. September 1994

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