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Details
- Autor(en) / Beteiligte
- Titel
- Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
- Ist Teil von
- Intelligente Technische Systeme - Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL
- Ort / Verlag
- Berlin : Springer Vieweg
- Erscheinungsjahr
- [2019]
- Link zu anderen Inhalten
- Sprache
- Deutsch
- Identifikatoren
- ISBN: 9783662551455, 3662551454OCLC-Nummer: 1056581456, 1056581456Titel-ID: 990020188240106463
- Format
- VIII, 67 Seiten; Illustrationen; 24 cm, 150 g
- Systemstelle
- ZJZ
- Schlagworte
- Ultraschallbonden, Drahtbonden, Kupfer