Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Advanced electronic packaging
IEEE Press series on microelectronic systems
2. ed, 2006
Signatur: YEY1399(2)

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Advanced electronic packaging
Ist Teil von
  • IEEE Press series on microelectronic systems
Auflage
2. ed
Ort / Verlag
Hoboken, NJ : Wiley-Interscience [u.a.]
Erscheinungsjahr
2006
Link zu anderen Inhalten
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0471466093
OCLC-Nummer: 1020607133, 1020607133
Titel-ID: 990009008900106463
Format
XXVI, 812 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YEY
Schlagworte
Elektronische Schaltung, Gehäuse, Elektronisches Bauelement, Verpackung

Lade weitere Informationen...