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MEMS packaging
EMIS processing series : 3 (Alle Bände)
2004
Signatur: YFB3382

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
MEMS packaging
Ist Teil von
Ort / Verlag
London : INSPEC, The Insitution of Electronical Engineers
Erscheinungsjahr
2004
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Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0863413358
OCLC-Nummer: 1072922748, 1072922748
Titel-ID: 990008700890106463
Format
XXIX, 275 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YFB
Schlagworte
Mikromechanik, Mikroelektronik, Bauelement

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