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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Semiconductor device modeling with SPICE
Auflage
2. ed
Ort / Verlag
New York [u.a.] : McGraw-Hill
Erscheinungsjahr
1993
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Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0070024693
OCLC-Nummer: 299752149, 299752149
Titel-ID: 990006256250106463
Format
XIV, 479 S. : graph. Darst.
Systemstelle
YEM
Schlagworte
Halbleiterbauelement, Modellierung, SPICE

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