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Microelectronics packaging handbook
1989
Signatur: YFB2700

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Microelectronics packaging handbook
Ort / Verlag
New York : van Nostrand Reinhold
Erscheinungsjahr
1989
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0442205783
OCLC-Nummer: 246720854, 246720854
Titel-ID: 990004977290106463
Format
XX, 1194 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YFB
Schlagworte
Mikroelektronik, Gehäuse

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