Autor(en)
Tummala, Rao R. [Herausgeber]; [u.a.]
Titel
Microelectronics packaging handbook
Ort / Verlag
New York : van Nostrand Reinhold
Erscheinungsjahr
1989
Format
XX, 1194 S. : Ill., graph. Darst.
Sprache(n)
Englisch
Identifikator(en)
ISBN: 0-442-20578-3
Links zum Inhalt
Schlagwörter
Mikroelektronik, Gehäuse
Systemstelle
YFB
Signatur
YFB2700

Exemplare

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YFB2700Normalausleihe
Ebene 3
Nicht entliehen
VerlustVerlust
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