Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik : 15 (Alle Bände)
2023
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Details
- Autor(en) / Beteiligte
- Titel
- Predicting the bond quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach
- Ist Teil von
- Ort / Verlag
- Düren : Shaker Verlag
- Erscheinungsjahr
- 2023
- Link zu anderen Inhalten
- Sprache
- Englisch
- Identifikatoren
- ISBN: 9783844089035Titel-ID: 9925085762506463
- Format
- 170 Seiten; 79 Illustrationen; 21 cm x 14.8 cm, 284 g
- Systemstelle
- ZJZ
- Schlagworte
- Leistungshalbleiter, Anschluss, Steckverbindung, Kupferdraht, Ultraschallbonden