Menü
Start
Hilfe
Blog
Weitere Dienste
Neuerwerbungslisten
Fachsystematik Bücher
Erwerbungsvorschlag
Bestellung aus dem Magazin
Fernleihe
Anmelden
Universitätsbibliothek
Katalog
Suche
Details
Zur Ergebnisliste
Ergebnis 1 von 1
Predicting the bond quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach
Bitte anmelden um Merklisten zu nutzen
Datensatz exportieren als...
BibTeX
Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik : 15
(
Alle Bände
)
Althoff, Simon
;
Sextro, Walter
[Akademischer Betreuer]
;
Homberg, Werner
[Akademischer Betreuer]
2023
Signatur:
P3046
,
ZJZ2200
Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich.
mehr Informationen...
Details
Autor(en) / Beteiligte
Althoff, Simon
;
Sextro, Walter
[Akademischer Betreuer]
;
Homberg, Werner
[Akademischer Betreuer]
Titel
Predicting the bond quality of heavy copper wire bonds using a friction model approach
Ist Teil von
Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik : 15
(
Alle Bände
)
Ort / Verlag
Düren : Shaker Verlag
Erscheinungsjahr
2023
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9783844089035
Titel-ID: 9925085762506463
Format
170 Seiten; 79 Illustrationen; 21 cm x 14.8 cm, 284 g
Systemstelle
ZJZ
Lade weitere Informationen...