Details

Autor(en) / Beteiligte

• König, Wilfried

Titel

Fertigungsverfahren 3 : Abtragen, Generieren und Lasermaterialbearbeitung [electronic resource]

Auflage

4th ed. 2007

Ort / Verlag

Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg

Erscheinungsjahr

2007

Link zum Volltext

• SpringerLink Books - AutoHoldings

Beschreibungen/Notizen

• Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
• Funkenerosives Abtragen (EDM) -- Chemisches Abtragen -- Elektrochemisches Abtragen (ECM) -- Galvanotechnik -- Lasermaterialbearbeitung -- Materialbearbeitung mit Elektronenstrahlen (EBM) -- Materialbearbeitung mit Hochdruckwasserstrahl -- Ultraschallschwingläppen.
• Band 3 des fünfbändigen Werkes "Fertigungsverfahren" stellt die abtragenden sowie die generierenden Fertigungsverfahren und die Lasermaterialbearbeitung vor. Zu den abtragenden Verfahren gehören die funkenerosive und elektrochemische Bearbeitung, die ausführlich beschrieben werden. Neben der Galvanotechnik als generierendem Verfahren und dem ultraschallgestützten Schwingläppen werden weiterhin Strahlverfahren vorgestellt, die in den vergangenen Jahren erheblich an Bedeutung gewonnen haben. Besonders der Lasermaterialbearbeitung wird dabei ein hoher Stellenwert eingeräumt, da deren (Weiter-)Entwicklung zu einer Zunahme der industriellen Applikationen geführt hat. In weiteren Kapiteln wird die Bearbeitung mit Elektronen- und Hochdruckwasserstrahl vorgestellt und erläutert. Das hier vorliegende Werk beschreibt die physikalischen Grundlagen der verschiedenen Verfahren und legt besonderen Wert auf die schlüssige Darstellung der technologischen Zusammenhänge. Zur weiteren Verbesserung des Verständnisses werden Anwendungsbeispiele aus der Praxis herangezogen. In der vierten Auflage neu hinzugekommen sind Modelle zur Funkenerosion, die funkenerosive Mikrobearbeitung und Anwendungen der Galvanotechnik für die Werkzeugherstellung. Bearbeitet und ergänzt wurden die Abschnitte über elektrochemisches Abtragen und die Lasermaterialbearbeitung (LBM). Darüber hinaus wurden zahlreiche neue Anwendungsbeispiele für die einzelnen Verfahren hinzugefügt.
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