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Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications
EMIS processing series : 1 (Alle Bände)
2002
Signatur: YGY2220

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications
Ist Teil von
Ort / Verlag
London
Erscheinungsjahr
2002
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Beschreibungen/Notizen
  • Includes bibliographical references and index
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0852960395
OCLC-Nummer: 248126145, 248126145
Titel-ID: 990008595280106463
Format
XXV, 149 S. : Ill., graph. Darst.; 26 cm
Systemstelle
YGY
Schlagworte
Silicium, Wafer, Bonden, Mikromechanik, VLSI, Silicon-on-insulator technology, Integrated circuits, Microelectromechanical systems

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