Details
- Autor(en) / Beteiligte
- Titel
- Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies
- Ist Teil von
- Electronic packaging and interconnection series
- Ort / Verlag
- New York [u.a.] : McGraw-Hill
- Erscheinungsjahr
- 1997
- Beschreibungen/Notizen
- Includes index
- Sprache
- Englisch
- Identifikatoren
- ISBN: 0070366489OCLC-Nummer: 636465280, 636465280Titel-ID: 990007271040106463
- Format
- XXI, 408 S. : Ill., graph. Darst.
- Systemstelle
- YBB
- Schlagworte
- Oberflächenmontiertes Bauelement, Lötverbindung, Zuverlässigkeit