Details

Autor(en) / Beteiligte
Sundahl, Robert C.[Herausgeber];Materials Research Society
Titel
Electronic packaging materials science VIII : symposim held April 17 - 20 1995, San Francisco, California, USA
Ist Teil von
Erscheinungsort / Verlag
Pittsburgh, Pa. : MRS
Erscheinungsjahr
1995
Sprache
Identifikatoren
ISBN: 1558992936
OCLC-Nummer: 1106688306
Titel-ID: 990006802750106463
Format
XI, 284 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YGY, XVI

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