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Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies
IEEE Press selected reprint series
1991
Signatur: MQ1850

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies
Ist Teil von
  • IEEE Press selected reprint series
Ort / Verlag
New York [i.e. Piscataway, NJ] : IEEE Press
Erscheinungsjahr
1991
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Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 087942267X
OCLC-Nummer: 636129323, 636129323
Titel-ID: 990005804390106463
Format
IX, 603 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YET
Schlagworte
Multichiptechnik, Elektronische Baugruppe

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