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On the design of structural models to study the thermal stress phenomenon
Annals of the New York Academy of Sciences : 79,5
(
Alle Bände
)
Scipio, Louis Albert
1959
Details
Autor(en) / Beteiligte
Scipio, Louis Albert
Titel
On the design of structural models to study the thermal stress phenomenon
Ist Teil von
Annals of the New York Academy of Sciences : 79,5
(
Alle Bände
)
Ort / Verlag
New York
Erscheinungsjahr
1959
Sprache
Englisch
Identifikatoren
OCLC-Nummer: 1106881559, 1106881559
Titel-ID: 990003494890106463
Format
S. 143 - 156
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