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Technical review - IETE, 2019-09, Vol.36 (5), p.484-500
2019
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International journal of electronics, 2019-01, Vol.106 (1), p.160-172
2019
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International journal of electronics, 2019-05, Vol.106 (5), p.785-798
2019
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International journal of electronics, 2016-12, Vol.103 (12), p.1998-2012
2016
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International journal of electronics, 2017-03, Vol.104 (3), p.528-538
2017
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International journal of electronics, 2017-07, Vol.104 (7), p.1107-1119
2017
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International journal of electronics letters, 2019-04, Vol.7 (2), p.154-165
2019
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International journal of electronics letters, 2019-10, Vol.7 (4), p.389-399
2019
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International journal of electronics, 2013-12, Vol.100 (12), p.1683-1689
2013
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International journal of electronics, 2016-11, Vol.103 (11), p.1928-1940
2016
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International journal of electronics, 2014-12, Vol.101 (12), p.1716-1723
2014
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International journal of electronics, 2009-11, Vol.96 (11), p.1175-1181
2009
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International journal of electronics letters, 2016-10, Vol.4 (4), p.438-448
2016
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Heat transfer engineering, 2009-08, Vol.30 (9), p.736-743
2009
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