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Influence of four kinds of organic binders on magnetic properties of FeSiCrC magnetic powder and magnetic powder core
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Synthesis and characterization of BaTi1−xNbxO3 ferroelectric perovskite oxides with tunable band gap, anomalous photovoltage, and enhanced energy storage
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Enhancing the O2 sensitivity of [Ru(bpy)3]2+ dye by incorporating SnO2 and Ni:SnO2
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Improved energy storage density of Sr0.7Bi0.2TiO3-based relaxor ferroelectric ceramics via a core-shell-structural optimization strategy
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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A re-examination of thin-film silicon’s Raman spectrum
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Interfacial wettability and electrical properties of Ni-doped Ag/Bi2Sn2O7 electrical contact materials
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Preparation and characteristics of the O3+-ion-implanted and femtosecond laser-ablated waveguide in the high-gain Nd3+-doped laser glass
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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Electrochemical reaction mechanism of silicon nitride as negative electrode for all-solid-state Li-ion battery
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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PEDOT/flower-like 1 T-2H MoS2/nitrogen-doped graphene ternary nanocomposite for efficient room temperature real-time monitoring of ammonia
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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SILAR-engineered ZnO thin films: exploring the impact of Ni, Co, and Fe dopants on structural, optical, and electronic properties
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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A new Li2Mg6TiO9-based microwave dielectric ceramic with ultrahigh quality factor
Journal of materials science. Materials in electronics, 2024, Vol.35 (13)
2024
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