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Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
Materials for Advanced Packaging, 2016, p.331-371
2016
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Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability
Materials for Advanced Packaging, p.307-337
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Flip Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
Advanced Flip Chip Packaging, 2013, p.155-199
2013
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Design, Process, and Reliability of Wafer Level Packaging
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, p.B135-B150
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Investigation on a Free-Piston Stirling Cryocooler at −80 ℃ for China Space Station
Proceedings of the 28th International Cryogenic Engineering Conference and International Cryogenic Materials Conference 2022, p.561-568
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Scale Development and Validation of Crowd Logistics Risk Control in Chinese Context
IEIS2019, 2020, p.283-293
2020
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