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Appendix B - Formal Proof of Optimum Single Via Placement
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.655-655
Second Edition, 2017
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Appendix D - Proof of Condition for Via Placement of Multi-terminal Nets
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.659-660
Second Edition, 2017
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Appendix F - Extension of the Proposed Model to Include Variations of Wires
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.663-664
Second Edition, 2017
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Appendix E - Correlation of WID Variations for Intratier Buffers
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.661-662
Second Edition, 2017
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Appendix C - Proof of the Two-Terminal Via Placement Heuristic
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.657-658
Second Edition, 2017
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Appendix A - Enumeration of Gate Pairs in a 3-D IC
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.653-654
Second Edition, 2017
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Organization of the Book
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.xlix-l
Second Edition, 2017
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Manufacturing of Three-Dimensional Packaged Systems
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Introduction
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Preface to the Second Edition
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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About the Authors
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Conclusions
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Glossary of Terms
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Preface to the First Edition
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Thermal Modeling and Analysis
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Electrical Properties of Through Silicon Vias
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Three-Dimensional ICs with Inductive Links
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Power Delivery for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Physical Design Techniques for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Interconnect Prediction Models
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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3-D Circuit Architectures
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Timing Optimization for Multiterminal Interconnects
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
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Thermal Management Strategies for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Case Study: Clock Distribution Networks for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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