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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Second edition, 2017
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition
2017
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Appendix B - Formal Proof of Optimum Single Via Placement
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.655-655
Second Edition, 2017
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Appendix D - Proof of Condition for Via Placement of Multi-terminal Nets
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.659-660
Second Edition, 2017
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Appendix F - Extension of the Proposed Model to Include Variations of Wires
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.663-664
Second Edition, 2017
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Appendix E - Correlation of WID Variations for Intratier Buffers
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.661-662
Second Edition, 2017
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Appendix C - Proof of the Two-Terminal Via Placement Heuristic
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.657-658
Second Edition, 2017
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Appendix A - Enumeration of Gate Pairs in a 3-D IC
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.653-654
Second Edition, 2017
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Organization of the Book
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.xlix-l
Second Edition, 2017
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Manufacturing of Three-Dimensional Packaged Systems
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Chapter 15 - Synchronization in Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.409-447
Second Edition, 2017
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Chapter 16 - Case Study: Clock Distribution Networks for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.449-473
Second Edition, 2017
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Chapter 18 - Power Delivery for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.519-563
Second Edition, 2017
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Chapter 19 - Case Study: 3-D Power Distribution Topologies and Models
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.565-603
Second Edition, 2017
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Introduction
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Chapter 6 - Three-Dimensional ICs with Inductive Links
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.137-161
Second Edition, 2017
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Preface to the Second Edition
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Chapter 21 - Conclusions
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.649-651
Second Edition, 2017
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Chapter 17 - Variability Issues in Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.475-518
Second Edition, 2017
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Chapter 8 - Cost Considerations for Three-Dimensional Integration
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.175-201
Second Edition, 2017
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About the Authors
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Chapter 4 - Electrical Properties of Through Silicon Vias
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.67-117
Second Edition, 2017
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017
2017
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Chapter 2 - Manufacturing of Three-Dimensional Packaged Systems
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.15-35
Second Edition, 2017
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Chapter 13 - Thermal Management Strategies for Three-Dimensional ICs
Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2017, p.333-379
Second Edition, 2017
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