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Reliability analysis of vibrating electronic assemblies using analytical solutions and response surface methodology
Microelectronics and reliability, 2018-05, Vol.84, p.238-247
2018
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Random vibration fatigue life analysis of electronic packages by analytical solutions and Taguchi method
Microelectronics and reliability, 2019-11, Vol.102, p.113475, Article 113475
2019
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A Pair of Partially Coupled Beams Subjected to Concentrated Force
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2017-08, Vol.7 (8), p.1293-1304
2017
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Experimental and numerical fatigue life assessment of SAC305 solders subjected to combined temperature and harmonic vibration loadings
Soldering & surface mount technology, 2020-04, Vol.32 (3), p.181-187
2020
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Reliability assessment of electronic assemblies under vibration by statistical factorial analysis approach
Soldering & surface mount technology, 2018-05, Vol.30 (3), p.171-181
2018
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A numerical analysis on the effect of point-support methods on the fatigue performance of thermally cycled electronic assemblies
Microelectronics and reliability, 2021-12, Vol.127, p.114419, Article 114419
2021
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A numerical study on the effect of the fixation methods on the vibration fatigue of electronic packages
Microelectronics and reliability, 2020-12, Vol.115, p.113967, Article 113967
2020
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Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements
Microelectronics international, 2018-04, Vol.35 (2), p.74-84
2018
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Experiments, constitutive modeling, and simulations on the creep behavior of the AgSn transient liquid phase metallic bonds
Microelectronics and reliability, 2024-03, Vol.154, p.115327, Article 115327
2024
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A methodology to calculate the equivalent static loading for simulating electronic assemblies under impact
Microelectronics and reliability, 2022-12, Vol.139, p.114842, Article 114842
2022
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An efficient equivalent static methodology for simulating electronic packages subjected to resonant vibrations
Microelectronics and reliability, 2023-06, Vol.145, p.115000, Article 115000
2023
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Analytical model for the transient analysis of electronic assemblies subjected to impact loading
Microelectronics and reliability, 2018-12, Vol.91, p.112-119
2018
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Numerical Evaluation of Sintered Silver Die Attachments Based on Different Material Parameters and Creep Constitutive Models
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-08, Vol.13 (8), p.1-1
2023
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Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys
Soldering & surface mount technology, 2019-04, Vol.31 (2), p.77-84
2019
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Accelerated vibration reliability testing of electronic assemblies using sine dwell with resonance tracking
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.119-125
2014
Open Access
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An Optimal Nonlinear Type-2 Fuzzy FOPID Control Design Based on Integral Performance Criteria Using FSM
IEEE access, 2023-01, Vol.11, p.1-1
2023
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The Impact of Wind Generation on Low Frequency Oscillation in Power Systems
2021 IEEE PES/IAS PowerAfrica, 2021, p.1-5
2021
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