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2020
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Materials, 2023-05, Vol.16 (9), p.3561
2023
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Scientific reports, 2022-06, Vol.12 (1), p.9550-9550, Article 9550
2022
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Materials, 2022-09, Vol.15 (18), p.6475
2022
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Zhōngguó jīguāng, 2017-01, Vol.44 (12), p.1202005
2017
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Zhōngguó jīguāng, 2019, Vol.46 (4), p.402007
2019
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Applied physics letters, 2024-07, Vol.125 (5)
2024
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Engineering fracture mechanics, 2023-05, Vol.284, p.109260, Article 109260
2023
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Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1313-1332
2024
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Soldering & surface mount technology, 2010-01, Vol.22 (1), p.11-18
2010
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Journal of electronic materials, 2015-11, Vol.44 (11), p.4058-4064
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Ji guang yu guang dian zi jin zhan, 2022, Vol.59 (11), p.1114001
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International journal of advanced manufacturing technology, 2014-08, Vol.73 (9-12), p.1695-1704
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2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.1348-1353
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2013
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2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, p.848-852
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2009 16th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2009, p.656-660
2009
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-6
2023
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-6
2023
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2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009, p.1094-1096
2009
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2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2010, p.612-615
2010
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2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009, p.1023-1026
2009
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