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Bioresource technology, 2018-09, Vol.264, p.395-399
2018
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.1371-1375
2017
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2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, p.1-10
2017
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.927-931
2017
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-9
2022
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2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.522-527
2022
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Ecology and evolution, 2024-08, Vol.14 (8), p.e70180-n/a
2024
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Wu ji cai liao xue bao, 2020-06, Vol.35 (6), p.323
2020
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无机材料学报, 2020-06, Vol.35 (6), p.703-708
2020
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