Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Progress in Understanding Color Maintenance in Solid-State Lighting Systems
Engineering (Beijing, China), 2015-06, Vol.1 (2), p.170-178
2015
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Molecular simulation on the material/interfacial strength of the low-dielectric materials
Microelectronics and reliability, 2007-09, Vol.47 (9), p.1483-1491
2007
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
The need for multi-scale approaches in Cu/low- k reliability issues
Microelectronics and reliability, 2008-06, Vol.48 (6), p.833-842
2008
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Forcefields based molecular modeling on the mechanical and physical properties of emeraldine base polyaniline
Procedia engineering, 2010, Vol.5, p.1268-1271
2010
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Towards a System Level Reliability Approach for Solid State Lighting
Journal of Light & Visual Environment, 2011, Vol.35(3), pp.267-273
2011
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Solder parameter sensitivity for CSP life-time prediction using simulation-based optimization method
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2002-10, Vol.25 (4), p.318-325
2002
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Overview on Thermal and Mechanical Challenges of High Power RF Electronic Packaging
International Symposium on Microelectronics, 2011-01, Vol.2011 (1), p.418-429
2011
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
The rationale and paradigm of "more than Moore"
56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.7 pp.
2006
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Semi Emprical Low Cycle Fatigue Crack Growth Analysis of Nanostructure Chip-To-Package Copper Interconnect Using Molecular Simulation
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications, p.77-90
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
The Mechanical Properties Modeling of Nano-Scale Materials by Molecular Dynamics
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications, p.115-131
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Molecular Design of Self-Assembled Monolayer (SAM) Coupling Agent for Reliable Interfaces by Molecular Dynamics Simulation
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications, p.133-148
Link zum Volltext
Verfügbarkeit prüfen
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Influence of material combinations on delamination failures in a cavity-down TBGA package
IEEE transactions on components and packaging technologies, 2004-12, Vol.27 (4), p.651-658
2004
1 – 12 von 12
Suche als RSS-Feed
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen