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High-res 3D X-ray microscopy for non-destructive failure analysis of chip-to-chip micro-bump interconnects in stacked die packages
2017 IEEE 24th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2017, p.1-5
2017
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Defect Z-depth Determination in Flip-chip using lock-in thermography
2017 IEEE 24th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2017, p.1-4
2017
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