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2013
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2010-05, Vol.21 (5), p.496-502
2010
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Journal of rare earths, 2009-02, Vol.27 (1), p.138-144
2009
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023, p.1-4
2023
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Chinese journal of mechanical engineering, 2011-09, Vol.24 (5), p.917-922
2011
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Chinese journal of mechanical engineering, 2008-12, Vol.21 (6), p.82-85
2008
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Chemical engineering journal (Lausanne, Switzerland : 1996), 2015-02, Vol.262, p.579-587
2015
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Rare metals, 2009-12, Vol.28 (6), p.656-660
2009
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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China welding, 2008-06, Vol.17 (2), p.37-41
2008
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Soldering & surface mount technology, 2011-01, Vol.23 (3), p.177-183
2011
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Chinese journal of mechanical engineering, 2007-08, Vol.20 (4), p.40-43
2007
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Energy & fuels, 2012-04, Vol.26 (4), p.2204-2219
2012
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Environmental Pollution Governance and Ecological Remediation Technology, 2023, p.751-762
2023
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.1520-1524
2017
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2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018, p.125-128
2018
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2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015, p.608-611
2015
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Energy & fuels, 2012, Vol.26 (MARAVR), p.2204-2219
2012
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2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, p.360-362
2014
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2024 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2024, Vol.1, p.1-3
2024
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2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, p.205-208
2013
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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Journal of electronic packaging, 2009-06, Vol.131 (2)
2009
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Ji xie gong cheng xue bao, 2009, Vol.45 (9), p.279
2009
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